INTEL | CORE I5-10400F

BX8070110400F

Boite - Socket 1200 2.9 GHz - 6 Core 12 Threads - TDP : 65W

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Génération10th Generation
Marché cibleGaming
Mémoire maximum128 Go
Révision CEM PCI Express3.0
Type de produitProcessor
Vitesse du bus8 GT/s
Processeur
BoîteOui
Bus informatique8 GT/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Fabricant de processeurIntel
Famille de processeur10e génération de processeurs Intel® Core™ i5
Fréquence de base du processeur2
9 GHz
Fréquence du processeur Turbo4
3 GHz
ID ARK du processeur199278
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)41
6 Go/s
Lithographie du processeur14 nm
Mémoire cache du processeur12 Mo
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nom de code du processeurComet Lake
Nombre de coeurs de processeurs6
Nombre de threads du processeur12
Refroidisseur inclusOui
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 1200 (Socket H5)
Type de cache de processeurSmart Cache
Modèle de processeuri5-10400F
Mémoire
Canaux de mémoireDual-channel
ECCNon
Mémoire interne maximale128 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur128 Go
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2666 MHz
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Carte graphique intégréeNon
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillageOui
Code du système harmonisé8542310001
composant pourPC
Configuration CPU (max)1
Configurations de PCI Express1x16
2x8
1x8+2x4
États IdleOui
Évolutivité1S
Les options intégrées disponiblesNon
Nombre maximum de voies PCI Express16
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)5A992C
Segment de marchéBureau
Set d'instructions pris en chargeSSE4.1
SSE4.2
AVX 2.0
Spécification de solution thermiquePCG 2015C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)G077159
Technologies de surveillance thermiqueOui
Version des emplacements PCI Express3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Clé de sécurité Intel®Oui
Intel® 64Oui
Intel® Boot GuardOui
Intel® Garde SEOui
Intel® Optane™ Memory ReadyOui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Intel® Thermal Velocity BoostNon
Intel® Transactional Synchronization ExtensionsNon
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency4
3 GHz
Intel® vPro™ Platform EligibilityNon
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost MaxNon
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Non
Conditions environnementales
Tjunction100 °C
Détails techniques
Date de lancementQ2'20
EtatLaunched
Informations sur l'emballage
Type d'emballageBoîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur37.5 x 37.5 mm

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